數控高壓梯形磨
申請號/專利號: 200620039411
一種數控高壓梯形磨,其鏟刀架與磨輥吊架聯結并一同套裝在驅動主軸上,鏟刀安裝在鏟刀架上,與磨環相匹配的磨輥裝在磨輥吊架上,在磨輥軸承筒上方水平裝有與鉸接座相聯結的拉桿,拉桿兩端分別以動配合方式對稱套裝有壓力彈簧和向下延伸的連桿,連桿下端與對應的磨輥軸承筒相連接;在罩筒上方裝有細度分析機,分析機立軸上裝有葉片轉盤和上下雙層交錯的葉片,磨腔外的罩筒與分析機殼通過減振彈簧間隔用柔性密封帶軟連接。它解決了現有高壓磨粉機的壓力彈簧向下壓力的同時也對磨輥軸產生了壓力,使得磨輥軸受到不平衡壓力的沖擊的技術問題,使進入磨輥與磨環之間的物料不易滑落,減少主機與分析機轉速不同產生的振動,提高了選粉精度。
| 申請日: |
2006年02月09日 |
| 公開日: |
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| 授權公告日: |
2008年01月09日 |
| 申請人/專利權人: |
楊金國 |
| 申請人地址: |
上海市浦東新區東方路877號 |
| 發明設計人: |
楊金國;楊曉艷 |
| 專利代理機構: |
上海新天專利代理有限公司 |
| 代理人: |
王敏杰 |
| 專利類型: |
實用新型專利 |
| 分類號: |
B02C15/00;B02C25/00 |