超細空化靶式水射流磨
申請號/專利號: 200810197131
本發明涉及固體物料粉碎裝置。超細空化靶式水射流磨,其特征在于它包括料斗、磨機腔體、粒度調節板、噴射混合加速部、調節沖擊靶體、機座;料斗固定在磨機腔體的上端,并且料斗與磨機腔體的引射腔相通;磨機腔體的底部固定在機座上;噴射混合加速部的擴散混合管固定在磨機腔體的擴散混合管定位座腔內,空化噴嘴的噴嘴口位于擴散混合孔道的輸入口內;調節沖擊靶體的靶體位于噴射混合加速部的擴散混合管的輸出口的左側;磨機腔體的圓弧形截面漸變流道的輸出端、分級排料口處設有粒度調節板;磨機腔體的分級排料口與圓弧形截面漸變流道的輸出端相通。本發明具有粉碎能量利用率高、粒度控制易于調整的特點。
| 申請日: |
2008年09月28日 |
| 公開日: |
2009年02月18日 |
| 授權公告日: |
2010年02月24日 |
| 申請人/專利權人: |
武漢理工大學 |
| 申請人地址: |
湖北省武漢市洪山區珞獅路122號 |
| 發明設計人: |
朱瀛波;葉菁;高惠民;張翼;張小偉 |
| 專利代理機構: |
湖北武漢永嘉專利代理有限公司 |
| 代理人: |
唐萬榮 |
| 專利類型: |
發明專利 |
| 分類號: |
B02C19/06;B02C23/16 |