活性超細研磨碳酸鈣加工方法
申請號/專利號: 201010103151
本發明公開了活性超細研磨碳酸鈣加工方法,屬于碳酸鈣加工領域。本發明所述的一種活性超細研磨碳酸鈣加工方法使用硬脂酸作為活化劑進行對碳酸鈣進行活化改性。使用本發明所述工藝生產的活性超細研磨碳酸鈣粒徑可以達到1.7μm,粉體細度超前;活化劑改性無機填料,起到在無機材料和高分子材料界面上“架橋”的作用,改善無機材料與高分子材料的相容性;具有單純改性重鈣、單純改性輕鈣無法比擬的功效。
| 申請日: |
2010年01月29日 |
| 公開日: |
2010年07月14日 |
| 授權公告日: |
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| 申請人/專利權人: |
大連友蘭企業集團有限公司 |
| 申請人地址: |
遼寧省大連市金州區三十里堡鎮友蘭工業區 |
| 發明設計人: |
徐方祥;隋亞娜 |
| 專利代理機構: |
大連科技專利代理有限責任公司 |
| 代理人: |
陳學禮 |
| 專利類型: |
發明專利 |
| 分類號: |
C09C1/02;C09C3/08 |