用于評估濺射靶/背襯板組件的結合界面的熱成像測試方法和裝置
申請號/專利號: 200480023364
公開一種用于熱成像評估濺射靶組件的結合完整性的方法和裝置。該方法包括對組件的一個表面施加加熱或冷卻介質或能量,并且使用成像裝置獲得在組件的相反表面上的相應溫度變化的圖形記錄。還公開一種數學分析記錄每一幀中的像素數據的方法,以生成表示組件的結合完整性的積分的歸一化溫度圖。
| 申請日: |
2004年07月14日 |
| 公開日: |
2006年09月20日 |
| 授權公告日: |
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| 申請人/專利權人: |
卡伯特公司 |
| 申請人地址: |
美國馬薩諸塞州 |
| 發明設計人: |
張智國;拉里?E?埃利森;米克海爾?Y?卡查洛夫;約翰?懷特 |
| 專利代理機構: |
北京市柳沈律師事務所 |
| 代理人: |
宋莉 賈靜環 |
| 專利類型: |
發明專利 |
| 分類號: |
G06T7/00;G01N25/72;G01J5/00;H01J37/34;C23C14/34 |