印度信息技術(shù)部日前宣布發(fā)起若干計劃，以提高本土光電子器件研發(fā)的能力。該倡議涵蓋系統(tǒng)、器件和材料，為了加快開發(fā)進(jìn)程，所有研究工作分別由若干印度的研究機(jī)構(gòu)和教育學(xué)院負(fù)責(zé)實(shí)施。

　　位于孟買的應(yīng)用微波電子工程和研究協(xié)會將創(chuàng)建用于封裝光電子|激光器件器件的國家級封裝設(shè)備中心。用于把光纖與器件對準(zhǔn)以實(shí)現(xiàn)最大光耦合的自動對準(zhǔn)系統(tǒng)也將在孟買的設(shè)備中心建設(shè)。構(gòu)建在各種襯底上的無源光器件如平面光電路將受益于這些封裝廠，目前已經(jīng)對功率分支器進(jìn)行了試封裝，且企業(yè)正在所封裝的分支器進(jìn)行評價。在這里還要建設(shè)用于有源器件封裝的激光焊接系統(tǒng)，據(jù)印度信息技術(shù)部透露。

　　此外，印度北方的國立Pilani研究所已經(jīng)開發(fā)了激光二極管芯片；與此同時，在新德里的印度技術(shù)學(xué)院正在開發(fā)光放大器系統(tǒng)；印度還有一家研究所利用聚合體作為固定和柔性電極之間的芯層，正在對光器件進(jìn)行了初步研究。




(源自：中華機(jī)械網(wǎng))