半導體制冷干燥機及制冷干燥方法
申請?zhí)?專利號: 201010299776
本發(fā)明涉及一種用于0.7m3/min以下的微型流量且外形尺寸小,結構簡單,操作簡便的半導體制冷干燥機及制冷干燥方法,它包括交直流電器控制器,半導體制冷器的制冷面與鋁合金氣腔外壁面連接,鋁合金散熱片散熱面與半導體制冷器散熱面面連接,借助金屬導體傳熱使得整個鋁合金氣腔內部降溫,同時也把氣腔內部流動空氣降溫,通過空氣降溫,使得空氣中的水份析出冷凝水,最后通過與鋁合金氣腔下端連通的自動排水器排出。優(yōu)點:一是填補了在0.7m3/min以下的微型流量應用空白,體積小,結構簡單,操作簡便,具有顯著的節(jié)能效果,環(huán)保、節(jié)能、低碳;二是整機無噪音,無運動部件,可靠性高;三是啟動速度快,控制靈活,可以非常精確的控制空氣出口露點。
| 申請日: |
2010年10月08日 |
| 公開日: |
2011年01月19日 |
| 授權公告日: |
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| 申請人/專利權人: |
杭州科林愛爾氣源設備有限公司 |
| 申請人地址: |
浙江省杭州市余杭區(qū)良渚鎮(zhèn)安溪(工業(yè)園區(qū)) |
| 發(fā)明設計人: |
徐衛(wèi) |
| 專利代理機構: |
杭州中平專利事務所有限公司 |
| 代理人: |
翟中平 |
| 專利類型: |
發(fā)明專利 |
| 分類號: |
B01D53/26 |