干法造粒機的整粒機構(gòu)
申請?zhí)?專利號: 200820120167
本實用新型公開了一種干法造粒機的整粒機構(gòu),其主要特征在于所述上飛刀(4)與上篩網(wǎng)(7)之間設(shè)置有上固定刀(6),所述下飛刀(8)與下篩網(wǎng)(10)之間設(shè)置有下固定刀(9),所述上飛刀與上固定刀以及下飛刀與下固定刀相對的面上設(shè)有粉碎裝置,所述上固定刀與上篩網(wǎng)之間留有間隙,所述下固定刀與下篩網(wǎng)之間留有間隙。本實用新型的開發(fā)成功,解決了現(xiàn)有技術(shù)中對物料破碎力不足,篩網(wǎng)容易破損的問題,具有整粒合格度高,使用壽命長的特點。
| 申請日: |
2008年06月21日 |
| 公開日: |
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| 授權(quán)公告日: |
2009年04月22日 |
| 申請人/專利權(quán)人: |
林德平 |
| 申請人地址: |
浙江省瑞安市飛云鎮(zhèn)東華路48-88號 |
| 發(fā)明設(shè)計人: |
林德平 |
| 專利代理機構(gòu): |
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| 代理人: |
林元良 |
| 專利類型: |
實用新型專利 |
| 分類號: |
B01J2/20 |