具有雙性復合陶瓷的耐磨件
申請號/專利號: 200520108923
本實用新型公開了一種具有雙性復合陶瓷的耐磨件,為層狀結構,其特征在于:包括一鋼板,在所述鋼板上面設有一陶瓷貼片層,所述陶瓷貼片層上面設有一層網狀鋼筋骨架,在所述網狀鋼筋骨架的網孔之間熱噴涂一層膠性陶瓷。能夠克服現有技術中的一般陶瓷貼片抗沖擊能力差的缺點,既能夠抗沖擊,起到軟耐磨的作用,又能夠使中間層的陶瓷塊不脫落。
| 申請日: |
2005年06月09日 |
| 公開日: |
|
| 授權公告日: |
2006年08月16日 |
| 申請人/專利權人: |
楊桂森 |
| 申請人地址: |
北京市朝陽區科學園南里風林綠洲F05 24C |
| 發明設計人: |
楊桂森 |
| 專利代理機構: |
|
| 代理人: |
李慧 |
| 專利類型: |
實用新型專利 |
| 分類號: |
B32B15/00 |