氣流離心磨粉機
申請號/專利號: 200820085667
本實用新型公開了氣流離心磨粉機,包括磨腔殼體和安裝在其內腔兩側的第一磨腔罩和第二磨腔罩,其中:磨腔殼體內腔的頂部設置有第一顆粒分選模塊;磨腔殼體上端連接有位于第一顆粒分選模塊上方的回流腔下殼體;回流腔下殼體側面制有回流管,并且回流管下端貫穿連通第二磨腔罩;第一磨腔罩貫穿連通有進料管;回流腔下殼體上端連通有回流腔上殼體,并且回流腔上殼體內腔設置有第二顆粒分選模塊;第一磨腔罩上貫穿連通有進料管。通過調節兩個顆粒分選裝置能調節上升氣流的流量和流速,使得產品的粒徑能滿足不同的加工要求。回流管能將未達到加工要求的顆粒直接返回入磨腔殼體內繼續加工處理,提高了工作效率。
| 申請日: |
2008年04月09日 |
| 公開日: |
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| 授權公告日: |
2008年11月12日 |
| 申請人/專利權人: |
李承國 |
| 申請人地址: |
浙江省寧波市江東區園丁街87弄17號101室 |
| 發明設計人: |
李承國 |
| 專利代理機構: |
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| 代理人: |
張文忠 |
| 專利類型: |
實用新型專利 |
| 分類號: |
B02C19/00;B02C19/22;B07B4/00 |